超薄铜箔与mSAP制程对细线路及制造IC载板的优势

UTF超薄铜箔介绍:

超薄铜箔通常是指低于9um厚度的铜箔，英文全名是Ultra Thin Copper Foil. 这种极薄铜箔由于过于轻薄，因此通常会附加一层约15-18um较厚的载体铜箔来增加其支撑性。目前主要用于高阶PCB印刷电路板制造，包括 IC 载板、Coreless 基板等。

昂筠供应的附载体超薄铜箔主要是由18um载体铜箔与3μm/5μm超薄铜箔所组成，中间有一层剥离层(Releasing Layer)。昂筠超薄载板铜箔容易撕离，具有极低的表面粗糙度(Rz<2um)、产品蚀刻性佳等特性。

mSAP改良型半加层法可改善PCB测蚀造成的良率问题并节省制造成本:

“mSAP (Modified Semi-Additive Process）是PCB制程中“改良型半加层法”的英文缩写，指BT板材的内层core核心板。改良式半加成法可改善传统PCB减成法的问题 : 包括在蚀刻时容易造成侧蚀问题、进而影响线宽/线距小于50um时产品良率过低状况。

另外mSAP也是精细线路制作时节省成本的替代方案 : SAP半加成法是PCB极细线路制作时采用的制程，需使用昂贵的ABF膜材。而采用mSAP工艺时利用2-3um超薄铜皮做为起步铜，可取代SAP制程中的化铜层，去模拟做出细线路。使用的材料不同，可降低生产成本。



mSAP制程的特点是图形在形成过程主要依靠电镀、闪蚀处理，而在闪蚀过程所蚀刻化学铜层相当的薄，因此，蚀刻耗时非常短，不易产生电子电路线路侧向蚀刻问题。

采用mSAP制程更适合细线路的设计与制造，可以将线宽/线距缩短到30/30μm，大幅提高元器件集成度并减小PCB板的物理空间，从而将更大空间留给电池。目前广泛应用在类载板、IC载板、Coreless 基板的制造上。

mSAP改良式半加成法优势:

• 作为小型BGA载板厂节省成本的替代方案
• 适合精密线路的生产，可让导电路径布局更密集，进而节省空间
• 缩小PCB电路板的体积，腾出空间给其他电子零件包括电池、传感器、相机等使用
• 讯号路径短，改善印刷电路板上的讯号传输
• 加速电子产品微型化发展