<昂筠之R2R真空濺鍍金屬薄膜代工服務介紹>

昂筠國際的卷對卷真空濺鍍是半導體製程的一種，利用電漿中的正離子撞擊靶材，濺射出靶材原子，並讓濺射出的原子沉積在基材表面來達到鍍膜的目的，可以生產出一系列柔性電極材料/金屬化高分子薄膜、複合金屬箔和透明導電膜等。

卷對卷真空濺鍍技術適用範圍廣，可以製備大面積、厚度均勻的薄膜，而且濺鍍型薄膜的品質在某些方面如附著力和耐腐蝕性等方面比蒸鍍技術更優秀。例如需要重視剝離強度(拉力強度)的鍍膜就建議採用濺鍍方式才能達到要求。

真空濺鍍材料相較於傳統人工的手工電鍍方式較為環保且節省人力，對於員工的勞動健康安全較友善，符合世界上最新推崇的ESG概念，非常推薦給電子材料商及研發人員參考使用。

以銅膜為例，銅離子從靶材中解離後均勻沉積在塑膠基材(例如：PI、PET)上面，形成一層緻密的金屬膜。真空濺鍍處理後的銅膜均勻度佳、量產性高，膜層附著性佳、硬度佳等優點。搭配水平鍍銅增厚技術產出的兩層無膠式超薄軟性銅箔基板(銅層厚度2um~8um)，為5G時代FPC軟板上細線路製程所需重要材料。
 
昂筠國際可以依客戶需求，提供各式卷對卷金屬鍍膜代工服務，R2R濺鍍代工依據材料類型，大致上分成2類：

1.金屬化的塑膠薄膜 
將金屬靶材上的金屬/合金透過卷對卷真空濺鍍技術沉積在高分子塑膠基材上(例如: PI膜/PET膜)，形成奈米級金屬複合高分子薄膜。產品範例 : 超薄軟性銅箔基板FCCL、ITO透明導電膜。

2.複合金屬箔 
將金屬箔(例如: 銅箔、鋁箔)作為基材，在上面濺鍍一層其他奈米級金屬/合金，製成複合型金屬材料。
產品範例 : 石墨銅箔散熱膜。

其他範例如: 銅箔/鋁箔鍍石墨、PET/PI鍍銅膜、COP/CPI/LCP膜鍍銅、PET/PEN膜鍍ITO等各式濺鍍代工服務。

*目前常備高純度金屬靶材：銅(Cu)、鎳鉻(NiCr)、鈦(Ti)、鎳銅(NiCu)、多晶矽靶、石墨(C)靶、ITO氧化銦錫靶等。若有其他金屬鍍膜需求，例如：鍍鋁、鍍銀...可來信/來電洽詢，依據需求量可另外添購其他金屬靶材。

*PET鍍銅膜材料應用：FPC軟板、5G天線材料、柔性電極材料、透明LED顯示屏、透明薄膜加熱片...等。

因應客戶需求，本公司已擴增設備開發出PET基材濺鍍9um~18um厚度的單面板(Single Side)產品。

*更多有關卷對卷濺鍍材料知識，請見官網的濺鍍/材料知識區

 

<昂筠之濺鍍材料基礎概要>

用途：軟性電路板材料 、觸控面板或顯示器材料、電子材料...

基材：PET膜 / PI膜 / 銅箔 / 鋁箔 等各式薄型金屬或軟性塑膠材料

基材厚度：12.5um~250um

濺鍍銅+化學水平鍍銅厚度：雙面可2um~8um；單面可2um~16um

濺鍍其他金屬：金屬層厚度最多200奈米，視材料特性而定  

卷寬：500mm

長度：100-200M

最小訂貨量  : 1 卷 (=100M)

 
*卷對卷真空濺鍍產品應用：軟性電路板、隔熱膜、節能膜、EMI防護膜、透明導電膜、石墨散熱膜材料、IC散熱/均熱片等。

​<電漿表面改質服務介紹>
電漿是一種高能量的離子化氣體，由於其高能量和高反應性，被廣泛應用於高分子材料表面的改質。在電漿表面改質技術中，將材料置於低溫電漿中，電漿中的離子和分子與材料表面相互作用，從而引發一系列化學和物理過程。這些過程包括表面清潔、活化、沉積薄膜以及結構改變等。這些微觀變化可以在宏觀上改變材料的性能，如表面粗糙度、濕潤性、耐磨性等。

昂筠的卷對卷真空濺鍍製程中有使用到電漿表面改質技術，除了自製產品外也提供柔性材料代工電漿改質服務，歡迎洽詢。



本公司因設置卷對卷真空濺鍍機台設備，可提供柔性高分子材料電漿表面改質服務，若有需求歡迎來信洽詢。