濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputter deposition），是一種物理氣相沉積(PVD)技術，指固體靶材"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自電漿體）撞擊而離開固體靶材進入氣體的物理過程。

濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得氬氣(Ar)電離，產生氬離子流，轟擊靶材陰極，被濺射出的靶材原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。