スパッタリング技術の基本原理

スパッタリングは、スパッタ蒸着とも呼ばれ、物理的気相成長（PVD）技術の一つで、固体ターゲットの「ターゲット」内の原子が高エネルギーイオン（通常はプラズマから）に衝突し、固体ターゲットを離れて気体中に入る物理的プロセスを指す。

スパッタリングは一般に、不活性ガスで満たされた真空システムで、高圧電界の役割を通じてアルゴンガス（Ar）をイオン化させ、アルゴンイオンストリームを発生させ、ターゲット材料の陰極に衝突させ、スパッタリングターゲット材料の原子または分子を析出させ、半導体ウェハーまたはガラス、セラミックスに蓄積させ、薄膜を形成する。



当社のロール・ツー・ロール・スパッタリングは、フレキシブル電子デバイス、太陽電池、OLEDディスプレイ、薄膜キャパシタの製造に一般的に使用される大面積薄膜の成膜プロセスである。

このプロセスの核心は、連続的に回転する基板（高分子プラスチックフィルム、金属箔など）にスパッタリングで薄膜材料を成膜することである。 基板はスプール状のローラーから始まり、真空チャンバーを通過し、スパッタリングされた材料を受け取り、その後、別のスプール状のローラーに巻き取られ、連続薄膜層を形成する。