R2Rスパッタリングによる成膜では、ターゲットを変更することで、様々な物質を成膜する事ができ、組成の制御も比較的容易であるというメリットがあります。

ロールツーロールスパッタリング技術は応用範囲が広く、大面積で均一な膜厚の膜を作製できるほか、密着性や耐食性などの面で蒸着法に比べてスパッタ膜の品質が優れています。 例えば、剥離強度（引張強度）を重視する必要がある皮膜の場合には、スパッタリング法を使用することをお勧めします。

弊社のロールツーロール真空スパッタリング装置、銅の化学めっき製造法を使い、主として光学等級のプラスチック基材上に高緻密度で均等な成膜処理を行っております。現在では主にプラスチック基材または金属箔をベースに薄型フレキシブル銅張積層板・カーボン箔・ITO透明導電性フィルムなど色々な工業用材料を製造しております。

お客様のニーズに応じ、R2Rスパッタリング加工、薄膜加工、薄膜成膜をアルミ、PET、PIなどの基材に形成する受託加工を行っております。

　基材選び：　

• ポリエチレンテレフタラート(PET フィルム）
• ポリイミドフィルム (PI フィルム） 
• 銅箔
• アルミ箔 
• ITOフィルム

 *お客様は独自のベース基材を提供し、スパッタリングサービスを当社に委託することができます

  金属ターゲット選び：

銅（Cu）、ニッケルクロム（NiCr）、チタン（Ti）、ニッケル銅（NiCu）、ポリシリコンターゲット、グラファイト（C）ターゲット、ITOインジウムスズ酸化物ターゲットなど。　

*PETフィルムスパッタ材料応用：FPCフレキシブルプリント基板・5Ｇアンテナ・透明LEDディスプレイ・透明薄膜ヒーターなど。

現在、お客様のご要望にお応えして、PETフィルムベースの上に、銅の厚さ9um〜18umの片面銅張積層板を開発しております。
興味のある方はお問い合わせください。

 Ｒ2Ｒスパッタ材料応用：

• 2層フレキシブル銅張積層板
• EMI電磁波シールド
• ITOフィルム
• ヒートスプレッダ
• 電子材料

注意事項：

*スパッタリングを依頼する際には、弊社へ成膜希望の基材の材質、厚み等の情報や、成膜ターゲット、成膜厚みなどの情報をご提示いただけましたら御見積もりをご提出させていただきます。内容により製作期間が変わりますので、納期についてはその都度ご確認下さい。

*内容についてご不明な点等がある場合にはいつでもお気軽に弊社までお問い合わせ下さい。初めてのお客様は大変お手数ですが、弊社お問い合わせページより所定の項目をご記入いただきお問い合わせ下さい。