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LEDまたは半導体界面におけるDLCコーティングの影響
グラファイト銅箔放熱フィルムは、スパッタリング法により成膜されたDLCダイヤモンドライクカーボン銅箔素材で、LEDと半導体の界面に以下の効果をもたらします。
- 非常に薄い両面テープを使用して LED を貼り付けます。効果的に温度を下げ、明るさを向上させることができます。
- LED/半導体の界面ストレスを緩和し、LEDの輝度を安定に保ち、光減衰の問題を遅らせることができます。
- DLCダイヤモンドライクカーボンコーティングは、銅箔の熱伝導率を向上させ、金属材料の熱膨張率を調整することもできます。
- スパッタリングされたDLCダイヤモンドライクカーボン皮膜の表面は滑らかで、黒鉛粉の脱落の問題がありません。
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