各大媒體採訪報導昂筠超薄銅箔及最新柔性濺鍍電子材料

昂筠國際感謝各大媒體對我們最新產品創新的關注和報導。近期我們推出的超薄銅箔在IC載板市場引起了廣泛關注，這一項創新產品標誌著我們在材料科學領域的領先地位和持續努力。

超薄銅箔是IC載板製造過程中的關鍵材料之一，而日本大廠長期主導市場。然而，昂筠國際通過自主研發，成功開發出了自己的超薄銅箔，並憑借物理濺鍍薄膜作為離型層的創新技術，取得了相應的專利。這使得我們的超薄銅箔不僅在厚度上更輕薄，而且在性能上也更加穩定可靠，受到了廣泛的市場認可和好評。

除了超薄銅箔，我們還參加4/24~4/26舉辦的智慧顯示器展，展示包括電子導熱材料、無膠型軟性銅箔基板、以及觸控用ITO導電膜等在內的最新產品。這些產品的推出，將為智慧顯示器和其他相關產業帶來更多創新和發展機遇。

在此，我們再次感謝各大媒體對我們產品的報導和支持，我們將繼續努力，為客戶提供更優質的產品和服務，共同促進科技進步和產業發展。

關於昂筠國際：

昂筠國際是一家專業從事軟性基板材料製造的公司，致力於研發和生產高品質的電子材料，包括超薄銅箔、電子導熱材料、以及觸控用ITO導電膜等。我們擁有自主的技術和創新能力，致力於為客戶提供全方位的解決方案和服務。