SSDにグラファイト銅箔を貼り付けた後の熱源側と材料側の温度低下の比較

この SSDの放熱実験は、熱伝導性材料であるグラファイト銅箔を NB に取り付けた後、熱源 IC 端とテスト ピースの冷却効果をテストするものです。

SSD放熱用グラファイト銅箔試験片サイズ：厚さ100um、面積：20mm×20mm、周囲温度30℃
試験片を貼り付けるテープ：3M™ 基材なし両面テープ 467MP（厚さ約60um）






<実験結果>
Clevo Computer 社が提供する Crystaldiskmark テスト ソフトウェアを使用して、書き込み (Write) または読み取り (Read) で約 1500 ～ 1600 MB/秒の固定負荷で IC の温度変化を 3 回テストしました。

*テスト書き込み結果 (以下の温度は 3 回のテストの平均です) :
空機（77.1℃）> A社100um銅箔+ニッケル+クロム（70.8℃）> 100um Angjunグラファイト銅箔放熱フィルム（64.6℃）

当社のグラファイト銅箔放熱フィルムは約10〜12℃の優れた冷却効果があります。

*テスト読み取り結果（以下の温度は 3 回のテストの平均です）：

空機（66.8℃）>A社100um銅箔+ニッケル+クロム（61.5℃）>100um Angjunグラファイト銅箔放熱フィルム（56.3℃）。

当社のグラファイト銅箔放熱フィルムは約9〜10℃の優れた冷却効果があります。