导热材料散热实验: SSD上贴石墨铜箔后热源面与材料面的降温比较

本次SSD固态硬盘散热实验是测试在NB贴上导热材料-石墨铜箔片后，热源IC端与测试片上的降温效果比较

SSD散热用石墨铜箔测试片尺寸: 厚度100um, 面积: 20mm*20mm, 环境温度30度C
测试片所黏贴的胶带: 3M™ 无基材双面胶带 467MP (厚度约60um)




<实验结果>
我们采用蓝天计算机所提供的 Crystaldiskmark 测试软件，以固定负载约1500~1600MB/sec写入(Write)或读出(Read)方式各测试三次，藉以测试 IC 的温度变化。

*测试写入(Write)结果 (以下温度采用测试三次的平均数):
空机(77.1℃)>A公司100um铜箔+镍+铬(70.8℃)>100um昂筠石墨铜箔散热膜(64.6℃)
昂筠石墨铜箔散热膜具有优异的降温效果约达10~12℃。

*测试读出(Read)结果 (以下温度采用测试三次的平均数) :
空机(66.8℃)>A公司100um铜箔+镍+铬(61.5℃)>100um昂筠石墨铜箔散热膜(56.3℃)。

昂筠石墨铜箔散热膜具有优异的降温效果约达9~10℃。