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スパッタリング/材料知識
グラファイト銅箔の放熱実験:異なる金属を同じ厚さの銅箔でスパッタした場合の冷却効果の比較
100μm銅箔と100μmグラファイト銅箔の温度低減効果の比較サーマルテスト材サイズ:厚さ100um、面積70mm*20mm、周囲温度22℃。

この実験はTopnano社内部の放熱材料が同じ厚さのMicron M.2.SSDの温度低下の比較。
acerのノートパソコンに2TBのコンテンツを書き込むのに約40分かかった。 SSDの上にTopnanoの100umグラファイト銅箔を貼ると、冷却効果は最大10℃になる。
これは、同じ厚さの100um銅箔よりも優れており、材料の厚さが同じでも、ナノグラファイトの層をスパッタリングすることで冷却効果を大幅に改善できることを示している。
材料の特性上、より良い放熱/伝導性を得るためには、より厚いグラファイト銅箔をより大きな面積で使用することを推奨する。

実験結論:
1.純銅箔、スパッタグラファイト/ニッケルクロムおよび他の金属と比較して、放熱効果は純銅箔よりも優れている。
2.書き込み容量が800GBを超えると、グラファイト銅箔の冷却効果は他の材料よりはるかに良くなり始める。
3.純銅箔の冷却効果は時間とともに低下する。
4.グラファイト銅箔は、より長い動作時間でより良い放熱効果があります。
5.グラファイト銅箔の放熱効果は、純銅箔に比べて40〜70%増加させることができ、それは摂氏約4度を減らすことができます。
<注:以下は測定機情報と測定方法です>。
