溅镀型材料可以无胶接合的秘密:种子层的作用与功效

溅镀制程是一种常用于金属薄膜制备的技术，其中种子层（Seed Layer）在溅镀过程中扮演着重要的角色。种子层是一层极薄的金属薄膜，通常厚度在几奈米到几十奈米之间，被应用在基材表面作为金属薄膜的起始点。
 
种子层在溅镀制程中具有以下主要功能：

促进附着力：种子层能够提供一个良好的附着表面，以确保后续溅镀的金属薄膜能够牢固地附着在基材上。它在基材表面形成一个平滑的界面，有助于减少缺陷和界面应力，提高金属薄膜的附着力和结构稳定性。

提供晶核形成：种子层通常具有良好的结晶性，可以作为金属薄膜生长的晶核，促进金属薄膜的结晶生长。这对于获得高质量、临近单晶的金属薄膜非常重要。

均匀化层厚度：种子层的均匀性对于后续溅镀过程中金属薄膜的均匀生长至关重要。它可以提供一个均匀的起始点，使得金属薄膜在整个基材表面上以均匀的方式生长，避免产生厚度变化或不连续性。

改善导电性：某些种子层材料本身就具有良好的导电性，能够提高整个金属薄膜结构的导电性能。这在许多应用中都是至关重要的，例如电子组件和太阳能电池等。 常用的种子层材料包括镍(Ni)、铬（Cr）、钛（Ti）、钛合金（如TiN）等。选择适当的种子层材料取决于所需的金属薄膜的特性、制程条件和应用需求。

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以下以溅镀型​软性铜箔基板FCCL为例介绍种子层的作用 : 

由于软性铜箔基板的基底是聚酰亚胺薄膜(PI膜)等绝缘体，所以不能直接透过电镀法制作铜的导体层。因此，改成使用溅镀法(Sputter)先在基材膜上用镍(Ni)或铬(Cr)等金属形成几十奈米薄的种子层。种子层除了作为之后电镀制程中阴极的作用外，还具有稳定导体(例如: 铜等金属)与基膜(例如:PI膜/PET膜)之间的粘附强度的功能(类似粘合剂)。种子层形成后，后续若有电镀铜制程，可以得到与制造电解铜箔的工序同样可靠且稳定的密合特性。