濺鍍型柔性複合材料（Sputtered Flexible Composite Materials）是利用RTR真空濺鍍技術，將銅（Cu）、鋁（Al）、石墨（Graphite）、鉻（Cr）、鎳（Ni）及其他金屬或功能性材料，以奈米級至微米級薄膜形式沉積於 PI Film、PET Film、金屬箔或其他柔性高分子基材表面，形成具有導電、導熱、EMI電磁屏蔽、阻隔、耐磨、遮光或表面功能化特性的複合材料。

昂筠國際專注於 Roll-to-Roll（R2R）真空磁控濺鍍技術，可依客戶產品需求進行不同金屬、石墨材料及功能性薄膜的複合結構設計，提供從基材選擇、濺鍍膜層、膜厚控制到後段卷對卷鍍銅/鍍鎳增厚製程的材料加工製程製造商。

透過連續式卷對卷真空濺鍍製程，可將功能性材料均勻沉積於大面積柔性基材，製作鍍銅薄膜、濺鍍鋁膜、濺鍍石墨複合材料、鍍鎳薄膜/鍍銅鎳複合薄膜、奈米級複合金屬箔/高分子複合導電金屬薄膜及無膠型FCCL等高性能電子材料。
 

昂筠濺鍍型複合材料製造能力

昂筠提供 R2R（Roll-to-Roll）卷對卷真空磁控濺鍍製程，可依材料及應用需求，將不同功能性材料沉積於柔性基材及金屬箔表面。

 

昂筠RTR濺鍍型柔性複合金屬薄膜材料範例

濺鍍材料	可形成的複合材料	主要功能
銅 Cu	PI Film/銅、PET Film/銅、金屬箔/銅	導電、EMI屏蔽、FPC
鋁 Al	PET/鋁、PI/鋁	導電、反射、阻隔、EMI屏蔽
石墨 Graphite	銅箔/石墨、金屬箔/石墨	散熱、導熱、表面保護
鎳 Nickel	PI Film/鎳、PET Film/鎳、金屬箔/鎳	EMI屏蔽、導電、耐候
鉻 Cr	PET/Cr、PI/Cr、Cu/Cr	遮光、耐蝕、屏蔽、阻隔
多層金屬結構	PI Film/NiCr/Cu/Ni	EMI屏蔽、接地、抗氧化導電膜

以下為昂筠公司可濺鍍的導電材料範例，並說明其特性與應用：

1.濺鍍銅複合材料（Sputtered Copper Composite Materials）: 突破傳統金屬箔材極限，兼具高導電與優異撓性

昂筠利用R2R真空磁控濺鍍技術，在 PI Film、PET Film或金屬箔等柔性基材表面形成高均勻性超薄銅層，搭配水平鍍銅增厚製程，製作成奈米級至微米級銅層FCCL及超薄銅箔。

濺鍍銅複合材料具有極低表面粗糙度、良好附著性、膜厚可控及高導電性等特性，適合應用於：

• 超薄銅箔
• 2L-FCCL
• 無膠型FCCL
• 高階FPC軟板
• IC載板
• Coreless基板
• EMI/EMC屏蔽
• 柔性電極
• 高頻高速訊號傳輸基材
• 柔性薄膜感測器

 

材料特性	技術說明與競爭優勢	應用解決方案 (Target Application)
極低表面粗糙度	晶粒細緻、毛細孔極少（Ra ≤ 20nm），遠優於傳統電解銅 (ED) 與壓延銅 (RA)。	高速訊號傳輸：有效降低高頻趨膚效應損耗，適用於 5G 通訊、高頻傳感器。
超細線路適配性	濺鍍銅層均勻且附著力強，利於微米級 (μm) 線路蝕刻。	IC 載板與細線路：可搭配MSAP 製程，已開發 3um/5um 超薄銅箔。
奈米級~微米級厚度可選	可根據需求進行「水平鍍銅增厚」，將奈米級銅層增厚至 2~18μm。	無膠型 FCCL：製作單/雙面無膠軟板，適用於透明天線、穿戴式電子。
卓越電磁屏蔽 (EMI)	形成連續且高密度的導電層，提供極佳的電磁波阻隔效果。	精密屏蔽材料：應用於手機內組件、醫療儀器屏蔽、導電膠帶基材。
高可靠性附著力	透過真空環境下的高能離子撞擊，使銅原子與 PET/PI 等高分子基材形成強物理鍵結。	車載與航太：適應高低溫變化劇烈的極端環境，確保電性穩定不脫落。

為什麼選擇昂筠的卷對卷 (R2R) 濺鍍銅技術？

昂筠的濺鍍銅薄膜突破了傳統電解銅箔的限制。我們提供的奈米級濺鍍銅層，不僅能作為 EMI 電磁屏蔽與超薄導電薄膜，更可搭配水平鍍銅增厚設備，製作出 2μm 至 18μm 的無膠型軟性銅箔基板 (FCCL)。

針對次世代電子產品對「細線路」與「高頻傳輸」的需求，我們的濺鍍銅具備超低粗糙度 (Low Profile) 特性，能顯著提升訊號完整性，是 IC 載板、Coreless 基板以及透明天線領域的理想柔性導電材料。

濺鍍銅應用範例:
1.奈米銅層濺鍍在PET膜或PI 膜上形成奈米銅柔性電極材料，可應用在EMI/EMC電磁屏蔽與導電薄膜。
2.搭配18um銅箔作為支撐載體，可製作出3um/5um超薄銅箔(超薄銅皮)，應用在IC載板、Coreless基板等細線路PCB製程。
 

2.濺鍍鋁複合材料｜Sputtered Aluminum Composite Materials: 高阻隔與極致反射

濺鍍鋁複合材料是利用真空濺鍍方式，在 PET Film、PI Film或其他柔性基材表面形成均勻鋁金屬薄膜，使高分子基材具備金屬導電、反射、遮光、阻隔及EMI電磁屏蔽等功能。
 
昂筠的PET鍍鋁基材薄膜表面粗糙度極低(Ra≤20nm)，提供理想的鍍鋁基材表面，同時具有優異的尺寸穩定性，確保在真空鍍鋁過程中保持形狀並實現高品質的金屬化效果。這種特殊基材經過精細處理，具有出色的鋁層附著力，可應對各種加工和使用環境。
 

主要應用包括：

• 柔性導電薄膜
• EMI電磁屏蔽
• 靜電消散
• 光學反射膜
• 隔熱材料
• 太陽能相關材料
• 柔性電子材料
• 金屬化PET薄膜

 

材料特性	說明
遮光與防紫外線	金屬鋁層能完全阻隔光線（包括紫外線），保護對光敏感的物質。
耐腐蝕性佳	特殊真空處理工藝，使鋁層在嚴苛化學與濕熱環境下仍不易氧化。
導電性優異	鋁為良好電導體，可提供表面導電功能，用於靜電消散、導電線路等。
EMI電磁屏蔽	金屬鋁層可以形成一個連續的導電層，有效阻隔外部電磁波干擾 (EMI) 並防止內部訊號外洩。
高反射率	鍍鋁膜對可見光和紅外線具有極高的反射率，可用於反射光線或熱輻射。

 

3.濺鍍石墨複合材料｜Sputtered Graphite Composite Materials: 新一代高效能導熱與 EMI 屏蔽材料

昂筠的濺鍍石墨複合材料（Sputtered Graphite Composite Materials）是利用 R2R 真空濺鍍製程，將石墨或碳系功能材料均勻沉積於銅箔、金屬箔或高分子薄膜表面，形成具有導熱、散熱、導電及表面保護功能的複合材料。

相較於傳統人工石墨片，濺鍍型石墨複合材料可透過薄膜製程精準控制材料厚度及界面結構，並可與銅箔等高導熱金屬基材形成複合結構。
 

主要應用於：

• AI伺服器散熱
• GPU / CPU散熱
• SSD散熱
• AI PC / AI手機
• 電子元件散熱
• IC封裝散熱
• 車用電子散熱
• EV電池熱管理
• EMI電磁屏蔽與散熱整合
• 半導體設備

• 消費性電子與 AI 終端裝置：

  • AI 智慧型手機、筆電、平板電腦：應對 AI 高速運算帶來的瞬間高熱。

  • SSD 固態硬碟、GPU、CPU：提高資料處理穩定性，防止熱降頻。

• 新一代顯示技術：

  • OLED 面板、LED 背光模組、VR/AR 裝置：輕薄化散熱設計必備。

• 新能源與智慧交通：

  • 電動車（EV）電池熱管理：解決動力電池充放電熱點。

  • 自動駕駛控制單元：兼具 EMI 屏蔽與散熱，保護感測訊號。

• 高端工業與航空航太：

  • 半導體封裝與晶圓處理設備：利用其不掉粉、耐高溫、高純度的特性來做均溫、導熱用途。

 

材料特性	説明
導電能力良好	石墨具有良好的電導率，因此可以應用於各種電子器件的製備，如金屬基板的保護層、膜電阻器、熱敏電阻器等。
高溫穩定性	石墨具有良好的高溫穩定性，可以在高溫環境下使用，如高溫真空爐、高溫熱處理等。
化學穩定性	石墨對大多數化學物質都有很好的穩定性，可以應用於多種化學環境下。
熱傳導性佳	石墨可用於導熱散熱片等應用。

4.濺鍍銅鎳複合材料｜PI / PET Film Cu/Ni多層金屬薄膜 : 高階EMI電磁屏蔽基材優選

濺鍍銅鎳複合材料（Sputtered Copper-Nickel Composite Materials）是以 PI Film（Polyimide Film，聚醯亞胺薄膜）或 PET Film（Polyester Film，聚酯薄膜）為柔性基材，透過 R2R（Roll-to-Roll）真空磁控濺鍍技術形成鎳（Ni）或銅（Cu）/鎳（Ni）多層金屬薄膜結構，使高分子薄膜具備良好的導電性、電磁屏蔽、耐蝕性、表面保護及金屬化功能。

依產品需求，可採用 PI / Ni、PET / Ni、PI / Cu / Ni、PET / Cu / Ni 等不同複合結構，並透過濺鍍膜厚、金屬層組合及多層結構設計，針對不同電子材料與柔性電子應用進行性能調整。

常見鍍層結構

PI Film → Ni

聚醯亞胺薄膜表面直接濺鍍鎳金屬層，形成柔性鎳金屬複合薄膜，可兼具 PI 基材的柔韌性與鎳層的導電、耐蝕及屏蔽特性。

PET Film → Ni

在 PET 薄膜表面形成均勻鎳薄膜，適用於需要柔性、輕量化及表面金屬化的導電與 EMI 屏蔽材料。

PI Film → Cu → Ni

先於 PI Film 表面濺鍍銅層，再於銅層上形成鎳薄膜。銅層提供優異的導電性能，鎳層則可作為保護層、耐蝕層及表面功能層，形成具有導電與耐久特性的銅鎳複合金屬薄膜。

PET Film → Cu → Ni

以 PET Film 為柔性基材，透過 R2R 濺鍍形成 Cu/Ni 多層金屬結構，可依需求調整銅層與鎳層厚度，適用於柔性導電膜、EMI 電磁屏蔽及其他電子材料。

濺鍍銅鎳複合材料的材料特性

透過 Cu / Ni 多層金屬薄膜設計，可結合不同金屬材料的特性：

• 銅（Cu）層：提供優異導電性及低電阻特性
• 鎳（Ni）層：提供表面保護、耐腐蝕及良好的金屬表面特性
• PI Film：具備良好的耐熱性、尺寸穩定性及柔韌性
• PET Film：具備輕量、柔性及良好的尺寸穩定性
• 多層 Cu/Ni 結構：可依產品需求進行膜厚及層間結構設計

透過 R2R 真空濺鍍，可在柔性薄膜表面形成均勻、連續且可控制膜厚的金屬薄膜，適合大面積連續製程與量產應用。

主要應用

濺鍍銅鎳複合材料可應用於需要柔性、導電、EMI 屏蔽及金屬表面保護的電子材料，包括：

• EMI / EMC 電磁屏蔽材料
• 柔性導電薄膜
• 柔性電路與電子材料
• FPC / FCCL 相關材料
• 柔性電子（Flexible Electronics）
• 薄膜感測器（Flexible Sensors）
• 柔性電極（Flexible Electrodes）
• 穿戴式電子（Wearable Electronics）
• 高頻高速電子材料
• 車用電子
• 通訊與 RF 電子材料
• 靜電防護與 ESD 材料

什麼是RTR濺鍍型複合材料？

RTR濺鍍型複合材料（RTR Sputtered Composite Material）是以真空濺鍍（Sputtering）作為核心製程，將金屬、合金、石墨或其他功能性靶材材料，以薄膜形式沉積在高分子薄膜、金屬箔或其他基材上，使不同材料結合形成具有特殊電性、熱性、機械性或屏蔽功能的柔性複合材料。

與傳統厚金屬箔或塗佈式材料相比，濺鍍技術可精準控制奈米級至微米級膜厚，並可透過多層膜結構設計，形成不同的金屬/聚合物複合材料、金屬/石墨複合材料及多層功能性薄膜。

因此，濺鍍型複合材料可廣泛應用於：

• 柔性電子材料
• 柔性電路板（FPC）
• 無膠型FCCL
• EMI / EMC電磁屏蔽
• 導電薄膜
• 柔性電極
• 薄膜感測器
• 高頻高速傳輸材料
• 電子散熱材料
• 石墨複合散熱材料
• AI伺服器與電子裝置散熱
• 車用電子
• 穿戴式電子
• 透明天線
• IC載板與細線路材料

昂筠 R2R 濺鍍型複合材料客製化服務

如果您的產品需要薄型化奈米級金屬薄膜、導電薄膜、散熱複合材料、EMI屏蔽材料或柔性金屬複合材料，昂筠可提供 R2R 卷對卷真空磁控濺鍍製程開發與量產服務。

我們可依客戶需求進行：

• 柔性基材厚度選擇
• 金屬/合金靶材委外詢價
• 奈米級金屬薄膜沉積
• 奈米級膜厚控制
• R2R卷對卷濺鍍薄膜量產
• 鍍銅/鍍鎳增厚 (銅層可支援2~18um單面；鎳層可支援0.5um~3um)
• 可撕型超薄銅箔製作
• 奈米級金屬柔性複合材料開發
• OEM 濺鍍代工

可開發材料包括銅、鋁、石墨、鉻、鎳及其他金屬或功能性材料。不提供貴金屬濺鍍服務。

*若您的產品開發或製造流程有柔性導電複合材料需求，歡迎聯絡我們。更多介紹: 卷對卷濺鍍代工服務 以滿足您的訂製需求。

*更多有關於卷對卷濺鍍Q&A問答，請見官網上方的 <常見問答>



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