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濺鍍/材料知識

卷對卷真空濺鍍-常用之導電性材料介紹(銅/鋁/ITO/石墨)

卷對卷濺鍍(Roll-to-Roll Sputtering)是一種將金屬、合金、石墨等可製成靶材的特定材料沉積在柔性基材上的金屬化薄膜製程。它是一種高效、可靠且可量產化的製程,可用於製作各種柔性電極材料及其應用。

昂筠的濺鍍型導電材料是以柔性基材(例如:PET/PI Film)或柔性金屬基材為基底(例如:銅箔/鋁箔)來濺鍍導電材料所呈現。

以下列舉一些常見之具有導電特性的材質供參考:

昂筠-卷對卷導電材料

1.鍍銅材料特性與應用
材料特性 說明
導電性 銅是一種優良的導電材料,導電性能好,能夠提供優異的電性能。
導熱性 銅具有優良的導熱性,均溫及垂直導熱效果良好,也能夠快速地將熱能傳遞到基板。
易附著性 銅表面容易附著其他材料,能夠與其他材料良好地結合。
耐腐蝕性 銅的耐腐蝕性良好,能夠在各種環境下穩定工作。

*昂筠的濺鍍銅層在銅結晶顆粒、毛細孔與表面粗糙度(Rq)等方面都比ED電解銅及RA壓延銅小,具有較細緻的晶粒分布範圍與平均值,材料表面更顯光滑,有利於高速傳輸。

濺鍍銅應用:
1.搭配柔性基材(PET/PI膜等)可製成銅金屬薄膜作為導電材料,而在銅膜上面做成線路後可作為柔性電極材料。
2.搭配18um銅箔作為支撐載體,可製作出3um/5um超薄銅箔(超薄銅皮),應用在IC載板、Coreless基板等細線路PCB製程。

其他實際應用包括: EMI電磁屏蔽基材、無膠型軟性銅箔基板FCCL、天線用軟板材料等電子元件領域。

*昂筠在鍍銅方面另有水平鍍銅增厚設備,除了濺鍍型奈米銅之外,亦可增鍍到2~9um銅厚的無膠型FCCL。單面板銅厚可增鍍到18um。


2.鍍鋁材料特性與應用
材料特性 說明
輕質高強度 鋁是一種輕質高強度的金屬材料,比重僅為鐵的三分之一左右,但強度卻很高,能夠承受高速濺射和高能量離子轟擊。
耐腐蝕性 鋁具有良好的耐腐蝕性,能夠抵抗多種化學腐蝕,並且不易被氧化。
導電性 鋁是一種良好的電導體,能夠在導電性方面發揮優秀的性能。
均勻性 鋁靶材的成分均勻,能夠保證被濺射材料的均勻性。

鍍鋁材料被廣泛應用於金屬薄膜沉積、表面改性、電子元件等領域。

3. ITO透明導電薄膜材料特性與應用
材料特性 說明
透明性  ITO在可見光範圍內具有高透射率,可用於製造透明導電膜。
導電性  ITO具有優異的電氣導電性,可用於製造導電膜,是常用的透明電極材料。
光學性質  ITO具有較高的折射率和較低的反射率,可用於製造抗反射膜。
化學穩定性  ITO具有良好的化學穩定性,能夠抵抗腐蝕和氧化,並且可以在高溫環境下穩定運行。

ITO薄膜應用 : 透明電極、觸控面板、電子紙、冷光片(EL燈片)、手機/電腦用防窺膜、KIOSK多媒體自助服務機、POS機等

4.鍍石墨材料特性與應用
材料特性 說明
導電性 石墨具有良好的電導率,因此可以應用於各種電子器件的製備,如金屬基板的保護層、膜電阻器、熱敏電阻器等。
高溫穩定性 石墨具有良好的高溫穩定性,可以在高溫環境下使用,如高溫真空爐、高溫熱處理等。
低膨脹系數 石墨具有極低的膨脹系數,因此可以用於高精度測量儀器、製造精密機械等。
化學穩定性 石墨對大多數化學物質都有很好的穩定性,可以應用於多種化學環境下。
熱傳導性 石墨具有良好的熱傳導性能,因此可以應用於各種高熱傳導性的場合,如: 導熱散熱片

石墨應用: 它被廣泛應用於半導體、電子器件、電動車的電池材料、航空航天、核工程等領域。

*昂筠的濺鍍石墨與人工石墨片相比,不會掉粉末,除了以上特性外,還可提升耐磨性、增加表面硬度等功能

昂筠可將石墨濺鍍在PET/PI Film等塑膠基材,或是濺鍍在銅箔等金屬基材上,製備出高質量的石墨複合薄膜。

*昂筠提供卷對卷濺鍍代工服務,備有以上四種具有導電性質的靶材,若有需求,請見<卷對卷濺鍍代工服務>,並來信/來電洽詢。
 
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