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濺鍍/材料知識

卷對卷真空濺鍍-柔性導電材料(銅/鋁/ITO/石墨)|昂筠國際

卷對卷濺射鍍膜(Roll-to-Roll Sputtering)是一種將金屬、合金、石墨等可製成靶材的特定材料沉積在柔性基材上的金屬化薄膜製程。該製程具備高效率、生產可靠性高、且容易量產,是製作各式柔性電極材料與相關應用的關鍵技術。

在昂筠國際,我們提供以柔性高分子塑膠膜 (如 PET Film/ PI Film) 或柔性金屬箔 (如銅箔/鋁箔) 為基底,經濺鍍導電金屬層後形成高性能導電薄膜。此類薄膜目前廣泛應用於:
  • 柔性電子 (Flexible Electronics) 與軟性電路板 (Flexible PCBs)

  • 作為金屬薄膜傳感器 (如壓力感測器、應變計) 的材料

  • 穿戴式裝置、可彎曲LED透明顯示屏、透明天線、EMI 電磁屏蔽薄膜等

以下為目前市面上常見的四類導電材料,並說明其特性與應用:

1.鍍銅薄膜(Copper film)
材料特性 說明
導電性優異 銅為高導電金屬,能提供卓越電性能。
導熱性好 銅具備優異的熱傳導能力,有助於快速將熱能輸送至基板。
易附著性佳 銅表面容易與其他材料結合,製程整合性高。
耐腐蝕性 銅能在多種環境下穩定工作。

*昂筠濺鍍銅層相比傳統 ED 電解銅與 RA 壓延銅,晶粒更細、毛細孔更少、表面粗糙度更低,因此更適合高速、高密度線路傳輸。

濺鍍銅應用範例:
1.奈米銅層濺鍍在PET膜或PI 膜上形成奈米銅柔性電極材料,可應用在EMI/EMC電磁屏蔽與導電薄膜。
2.搭配18um銅箔作為支撐載體,可製作出3um/5um超薄銅箔(超薄銅皮),應用在IC載板、Coreless基板等細線路PCB製程。

*昂筠在鍍銅方面另有水平鍍銅增厚設備,除了濺鍍型奈米銅之外,亦可增鍍到2~9um銅厚的無膠型FCCL。單面板銅厚可增鍍到18um。其他實際應用包括: 透明天線用軟板材料等電子元件領域。


2.鍍鋁薄膜(Aluminium film)
材料特性 說明
遮光與防紫外線 金屬鋁層能完全阻隔光線(包括紫外線),保護對光敏感的物質。
耐腐蝕性佳 鋁能抵抗化學腐蝕,不易氧化。
導電性優異 鋁為良好電導體,可提供表面導電功能,用於靜電消散、導電線路等。
電磁屏蔽

金屬鋁層可以形成一個連續的導電層,有效遮蔽外部電磁波干擾,並防止內部電磁訊號外洩。

高反射率

鋁膜對可見光和紅外線具有極高的反射率,可用於反射光線或熱輻射。


鍍鋁薄膜材料被廣泛應用於建築與工業用隔热材料、太陽能背板反射層、柔性導電薄膜等電子元件等領域。

3. ITO透明導電薄膜材料特性與應用
材料特性 說明
透明性  ITO在可見光範圍內具有高透射率,可用於製造透明導電膜。
導電性  ITO具有優異的電氣導電性,可用於製造導電膜,是常用的透明電極材料。
光學性質  ITO具有較高的折射率和較低的反射率,可用於製造抗反射膜。
化學穩定性  ITO具有良好的化學穩定性,能夠抵抗腐蝕和氧化,並且可以在高溫環境下穩定運行。

ITO薄膜應用 : 透明電極、觸控面板、電子紙、冷光片(EL燈片)、手機/電腦用防窺膜、KIOSK多媒體自助服務機、POS機等

4.鍍石墨材料(Graphite film)
材料特性 説明
導電能力良好 石墨具有良好的電導率,因此可以應用於各種電子器件的製備,如金屬基板的保護層、膜電阻器、熱敏電阻器等。
高溫穩定性 石墨具有良好的高溫穩定性,可以在高溫環境下使用,如高溫真空爐、高溫熱處理等。
低膨脹系數 石墨具有極低的膨脹系數,因此可以用於高精度測量儀器、製造精密機械等。
化學穩定性 石墨對大多數化學物質都有很好的穩定性,可以應用於多種化學環境下。
熱傳導性佳 石墨可用於導熱散熱片等應用。

石墨應用: 它被廣泛應用於半導體、電子器件、電動車的電池材料、航空航天、核工程等領域。

在昂筠的製程中,與人工石墨片相比,我們的銅箔濺鍍石墨不會掉粉,並進一步提升耐磨性、表面硬度。亦可將石墨濺鍍於 PET/PI 膜或銅箔等金屬基材上,製備出高品質石墨複合薄膜。

*若您的產品開發或製造流程有柔性導電材料需求,歡迎聯絡我們。我們提供 卷對卷濺鍍代工服務(支援鍍銅、鍍鋁、鍍石墨)以滿足您的訂製需求。

*更多有關於卷對卷濺鍍Q&A問答,請見官網上方的 <常見問答>

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新北市五股區五權七路 13 號 7 樓 (營運總部)
電話:+886-2-2298-3539 轉 8899
傳真:+886-2-2299-1200
E-mail:shirley.lin@topnano.com.tw

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