昂筠推出IC载板用可撕型超薄铜箔 满足终端电子产品材料轻薄化需求

昂筠国际股份有限公司推出新产品「昂筠超薄载板铜」。该产品采用3um/5um厚度的可剥离型铜箔，适用于PCB制程中mSAP改良式半加成法及coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。
昂筠超薄载板铜由18um载体铜箔搭配PVD物理气相沉积制程来制作金属分离层，与3um/5um水平镀铜增厚技术所完成的超薄铜箔。该产品具有以下优势：

• 厚度仅为3um/5um，可大幅降低IC载板及PCB的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。
• 线宽/线距可达40/40以下，可制作更细密的线路，提高PCB及IC载板的性能。
• 可剥离载体铜箔，方便后续的加工制程。

昂筠超薄载板铜主要应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless 基板、IC封装制程材料等用途。随着IC组件功能趋向复杂化，使用的板层数也跟着增加，PCB的厚度和重量也随之增加。为了满足终端电子产品轻薄化的需求，超薄铜箔将成为PCB制造的趋势。昂筠超薄载板铜的推出，将为PCB制造商提供更薄、更轻、更高性能的解决方案。
昂筠国际股份有限公司是一家专注于卷对卷柔性基材溅镀及水平镀铜增厚技术的台湾企业。公司成立于2015年，制造团队成员拥有超过30年的卷对卷真空溅镀制造经验。昂筠致力于为客户提供高质量、高性能的无胶型FCCL、ITO Film、石墨铜箔散热膜等柔性电子材料，以满足客户的各种应用需求。